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兆易創新榮獲2020“中國芯”重大創新突破、優秀支援抗疫兩項大獎
發布時間:2020-11-05

中國北京(202010月28日) — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 宣布,在10月28日于杭州舉辦的2020年第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會上,旗下2Gb大容量高性能SPI NOR Flash GD55LB02GE榮獲最重磅的“年度重大創新突破產品”獎,基于Cortex?-M4內核的32位通用微控制器GD32F450作為紅外熱成像儀的核心器件,榮獲“優秀支援抗疫產品”獎。

“中國芯”集成電路產業促進大會,是由中國電子信息產業發展研究院舉辦的全國性集成電路行業盛會。大會同期舉辦的“中國芯”優秀產品征集,旨在對國內集成電路領域產品創新、技術創新、應用創新的突出成果進行評選和表彰,迄今已舉辦至第十五屆,極具影響力和權威性。此次“中國芯”評選共收到來自165家企業的245款芯片產品,再創歷屆新高。其中,分量最重的“年度重大創新突破產品”獎花落兆易創新,不僅是對獲獎產品實力的最高認可,也是對兆易創新一直所秉持的自主創新理念的充分肯定。另一項“優秀支援抗疫產品”獎項,則是對兆易創新積極承擔社會責任,發揮技術專長、解決社會所需給予的表彰。

“年度重大創新突破”獲獎產品GD55LB02GE,是兆易創新推出的國內首款2Gb大容量高性能的4通道 SPI NOR Flash產品,支持STR及DTR SPI接口,數據讀取頻率STR高達166MHz,DTR高達90MHz,數據吞吐率提高到90MB/s,支持XIP(Execute-In-Place),DLP功能為高速設計提供了保障,以滿足高效率的代碼數據讀取需求。近年來5G、工業及車載應用不斷興起,要求對大容量代碼存儲保持高可靠性和高速讀取性能;AI應用也日益成熟,需要高速加載代碼,在短時間內及時調用存儲的算法進行運算;各類IoT應用對XIP的需求越來越大,需要在最短時間內完成指定代碼數據的讀取,并隨著應用的擴展,代碼的復雜性顯著加大。大容量、高性能的GD55LB02GE系列能夠憑借自身超大容量、高速讀取性能與高可靠性等優勢大放異彩,成為工業、車載、AI以及5G等相關領域的應用之選。

“優秀支援抗疫”獲獎產品GD32F450系列,作為GD32 MCU家族基于Cortex?-M4內核的首個旗艦產品系列,具備超高的計算性能,處理器最高主頻可達200MHz,并提供了完整的DSP指令集、并行計算能力和專用浮點運算單元(FPU)來滿足高級計算需求。GD32F450整合了強大的運算效能和出色的功耗效率,并集成了更多的片上資源和接口外設,廣泛應用于紅外熱成像儀、額溫槍、呼吸機、血氧儀等抗疫醫療器械。GD32作為中國32位通用MCU市場的領航者,其封裝和測試均在國內完成,并采用多個認證工廠及生產線同時供貨,具備了最為靈活與彈性的充足產能與穩定供貨保障,有效應對了疫情期間需求量猛增的情況。同時,GD32聯合眾多合作伙伴提供了“主控芯片+算法+解決方案”的一站式量產服務,提供了多種的額溫槍方案、紅外熱成像儀方案等,為抗擊疫情提供了強大的支持。

正如本屆大會主題所倡導的,“芯之所向 業之所至”,兆易創新作為業界領先的芯片供應商,一直致力于攜手產業鏈上下游的眾多合作伙伴,共同推進半導體領域的技術創新,推動國內集成電路的新一輪發展高潮,開啟“中國芯”由大變強的產業新篇章。


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